軟啟動模塊，也稱為軟起動器，現在更常用的電子元件。可控硅通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。晶閘管一種大功率電器元件，也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優點。在自動控制系統中，可作為大功率驅動器件，實現用小功率控件控制大功率設備。它在交直流電機調速系統、調功系統及隨動系統中得到了廣泛的應用。降壓硅鏈繼電器輸入信號與TTL和COMS數字邏輯電路兼容。 軟啟動模塊的原理是采用不同的方法控制三個相對并聯開關的導通角，從而根據不同的要求改變受控電機的輸入電壓，實現不同的功能。 與變頻起動相比，軟起動更安全、穩定，避免了電流對設備的損害，實現了設備的安全起動。 同時，軟啟動模塊比變頻器等組件更便宜、更具競爭力。 軟啟動模塊的保護功能如下：

(1)過載保護功能: 軟起動器引入電流控制回路，可隨時跟蹤和檢測電機電流的變化。通過增加過載電流的設定和反時限控制方式，實現了過載保護功能，并在電機過載時關斷晶閘管，發出報警信號。

(2)斷相保護功能:軟啟動器在運行過程中，能隨時檢測三相線電流的變化，一旦電流切斷，能響應斷相保護。

(3)過熱發展保護系統功能：通過軟起動器內部熱繼電器進行檢測可控硅散熱器的溫度，一旦發現散熱器溫度可以超過國家允許值后自動關斷可控硅，并發出報警信息信號。

(4)其他功能：通過電子電路的組合，在系統中還可以實現其他聯鎖保護。

以上，是對軟啟動模塊保護功能的整理和說明，希望對您有所幫助！