現有通過可控硅進行智能技術控制管理模塊的外形有55型、100型、200型、320型、500型、1000型、2000型，7種外形。防反二極管繼電器100%負載電流老化試驗，通過歐共體CE認證，國際ISO9000認證，國內3C認證。降壓硅鏈繼電器輸入信號與TTL和COMS數字邏輯電路兼容。可控硅通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控硅進行智能技術控制管理模塊內的主要部分組成結構材料：模塊主要由散熱銅底板、可控硅芯片、DBC(陶瓷覆銅板)、移相觸發控制板、彈性硅凝膠、環氧樹脂、輸入數據輸出一個電極、控制相關信號通過端口等組成。

可控硅智能控制模塊內部芯片：模塊采用德國進口方形芯片，芯片耐壓1200～2200VDC。

晶閘管智能控制模塊內部主電路，散熱銅底板，控制端口絕緣:

模塊主電路采用介質強度VISO(RMS)≥ 2500 VAC的DBC陶瓷覆銅板絕緣，控制端口(觸發電路)與晶閘管主電路電磁隔離。 它們的互介電強度VISO(RMS)≥ 2000VAC。 可控硅芯片采用彈性硅膠保護，環氧樹脂密封。

可控硅智能技術控制管理模塊的電聯結形式：

根據主電源輸入和負載的不同，將模塊分為三相整流、三相交流、三相交流、單相整流、單相交流四種電氣連接形式。

以上是可控硅智能調壓模塊制造商為您介紹可控硅智能控制模塊的相關知識，希望對您有所幫助。

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