智能調(diào)壓模塊的充電系統(tǒng)控制管理方式簡(jiǎn)析--

智能電壓調(diào)節(jié)模塊，您對(duì)它了解多少，下面的小部分充電控制告訴您吧，請(qǐng)仔細(xì)閱讀下面的文章。防反二極管繼電器100%負(fù)載電流老化試驗(yàn)，通過(guò)歐共體CE認(rèn)證，國(guó)際ISO9000認(rèn)證，國(guó)內(nèi)3C認(rèn)證。可控硅通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。降壓硅鏈繼電器輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。

整個(gè)充電控制的核心是PLC，充電開始后首先向調(diào)壓模塊輸出0-10V直流信號(hào)，控制調(diào)壓模塊向高壓電源輸出0-220V交流電壓。 高壓側(cè)并聯(lián)高壓分壓器將0-80kV高壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為0-8V低壓信號(hào)，隔離調(diào)理后送PLC。 與設(shè)定電壓相比，PLC調(diào)節(jié)輸出直流信號(hào)，實(shí)現(xiàn)充電過(guò)程的閉環(huán)控制。 然而，從PLC輸出直流信號(hào)到高壓電源輸出的穩(wěn)定高壓有一定的滯后時(shí)間，如果采用簡(jiǎn)單的閉環(huán)控制，控制過(guò)程會(huì)失調(diào)，高壓輸出會(huì)振蕩，不能達(dá)到目標(biāo)要求。 因此，系統(tǒng)使用PID控制方法。

這些都是智能調(diào)壓模塊的內(nèi)容。如果還有其他問(wèn)題，請(qǐng)來(lái)我們公司與我們討論。我們將以熱情為您提供高質(zhì)量的服務(wù)，由于知識(shí)有限，如果您在閱讀本文時(shí)發(fā)現(xiàn)任何需要改變的地方，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系。